TES 테스 CS엔지니어 2026 합격 면접족보

Q1. 테스에 지원한 동기와 CS엔지니어 직무를 선택한 이유는 무엇입니까 Q2. 반도체 박막 증착 공정(PECVD, LPCVD)의 원리와 차이점을 설명해 주십시오. Q3. 24시간 교대근무 및 지방/해외 고객사 파견에 대한 본인의 생각은 어떠합니까 Q4. 반도체 장비 셋업 중 예기치 못한 하드웨어 오작동 발생 시 대응 방법은 무엇입합니까 Q5. 까다롭거나 불만을 제기하는 고객사 엔지니어를 설득했던 경험이 있습니까 Q6. 테스의 주력 장비인 PECVD 및 세정장비의 경쟁력과 개선점은 무엇이라 생각합니까 Q7. 협업 과정에서 팀원과 의견 충돌이 발생했을 때 이를 어떻게 해결했습니까 Q8. CS엔지니어로서 가장 중요하게 갖추어야 할 핵심 역량 세 가지는 무엇입니까 Q9. 직무 수행 중 육체적정신적 스트레스가 극에 달할 때 어떻게 관리합니까 Q10. 가스 셰더 및 진공 펌프 등 반도체 장비 부품의 유지보수 경험이 있습니까 Q11. 반도체 라인 내